導(dǎo)熱矽膠片在散熱器與微處理器的粘接特點(diǎn)：其兼具高導(dǎo)熱與絕緣效能，廣泛應(yīng)用于芯片，柔性電路板，晶體功率管跟散熱器的粘接，DC/DC電路板外殼的粘接，封裝柔性電路跟散熱裝置的粘接，散熱器與微處理器的粘接數(shù)據(jù)特點(diǎn)兼具高導(dǎo)熱與絕緣的數(shù)據(jù)，以及大功率晶體管和散熱片或另外冷卻裝置的粘接。導(dǎo)熱矽膠片取締了用螺絲固定，可以達(dá)到最有效的散熱。

一般粘接另外散熱片與發(fā)熱設(shè)備的用法都很輕便，將導(dǎo)熱雙面膠貼片置于發(fā)熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢穩(wěn)固定在發(fā)熱片上，應(yīng)用簡單輕便，利于提高生產(chǎn)效率。導(dǎo)熱矽膠片已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上最佳的選擇。特別是在電子、LED照明行業(yè)與LED電視領(lǐng)域中起到了重大的作用。為操縱于不平緩?fù)獗頇C(jī)構(gòu)間組裝最理想之導(dǎo)熱界面材料。

導(dǎo)熱矽膠片在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱矽膠片的九大優(yōu)點(diǎn)：

1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；

2、選用導(dǎo)熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導(dǎo)熱矽膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；

5、導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

6、導(dǎo)熱矽膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

7、導(dǎo)熱矽膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；

8、導(dǎo)熱矽膠片具減震吸音的效果；

9、導(dǎo)熱矽膠片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性。