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1、材料較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強(qiáng);
2、有了導(dǎo)熱矽膠片的補(bǔ)充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差;
3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面;
4、選用導(dǎo)熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導(dǎo)熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙;
5、導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好;
6、導(dǎo)熱矽膠片具有安裝,測(cè)試,可重復(fù)使用的便捷性。
7、導(dǎo)熱矽膠片具有絕緣性能(該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料);
8、導(dǎo)熱矽膠片具減震吸音的效果;
9、導(dǎo)熱矽膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;
導(dǎo)熱矽膠片的缺點(diǎn)
相對(duì)導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱矽膠片有以下缺點(diǎn):
1、價(jià)格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低,導(dǎo)熱矽膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。
2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱矽膠片工藝復(fù)雜,熱阻相對(duì)較高;
3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃~300℃,導(dǎo)熱矽膠片-50℃~220℃;
4、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高;
導(dǎo)熱矽膠片的應(yīng)用領(lǐng)域
◆LED行業(yè)使用
●導(dǎo)熱矽膠片用于鋁基板與散熱片之間
●導(dǎo)熱矽膠片用于鋁基板與外殼之間
◆ 電源行業(yè)
用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱
◆PDP /LED電視的應(yīng)用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導(dǎo)熱
◆ 通訊行業(yè)
●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱
●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱
◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產(chǎn)品等)均可用到導(dǎo)熱矽膠片
導(dǎo)熱矽膠片的選型
◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇
◆家電行業(yè)
微波爐/空調(diào)(風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)
消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。第一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱矽膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱矽膠片。
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